2020年7月，完成了51件陶瓷环镀Au/Ti/Cu/Ti薄膜，并打包后发往相关厂家与薄壁真空室进行组装。

        批量镀膜前分别对镀Au/Cu/Ti和镀Au/Ti/Cu/Ti工艺进行了对比探索：真空烘烤后采用Au/Ti/Cu/Ti工艺镀膜的陶瓷环表面形貌变化较小，主要是因为第二层Ti膜作为隔离层，阻碍了真空烘烤过程中Cu颗粒向Au膜的迁移，烘烤后Au膜的五个衍射峰相比于烘烤前，明显增强，晶粒尺寸约为35nm，表明真空烘烤，可以改善Au薄膜的结晶程度；Au/Cu/Ti薄膜烘烤后，衍射峰相比于烘烤前，衍射角位置发生明显变化， 表现为Au相与Cu相的叠加，形成了Au-Cu二元合金， 晶粒尺寸约为33nm；同时采用薄膜拉力测试测量了Au/Ti/Cu/Ti薄膜的结合力。

        图1  镀Au/Ti/Cu/Ti薄膜陶瓷环成品

        图2  不同衬底情况下的Au薄膜XRD图谱      

        图3  Au/Cu/Ti膜SEM

        图4  Au/Ti/Cu/Ti膜SEM

        图5 薄膜拉力测试（＞20MPa）（真空技术室 罗成摄）