2020年07月真空进展
发布时间:2020-07-23 15:15  访问量:497

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        2020年7月,完成了51件陶瓷环镀Au/Ti/Cu/Ti薄膜,并打包后发往相关厂家与薄壁真空室进行组装。

        批量镀膜前分别对镀Au/Cu/Ti和镀Au/Ti/Cu/Ti工艺进行了对比探索:真空烘烤后采用Au/Ti/Cu/Ti工艺镀膜的陶瓷环表面形貌变化较小,主要是因为第二层Ti膜作为隔离层,阻碍了真空烘烤过程中Cu颗粒向Au膜的迁移,烘烤后Au膜的五个衍射峰相比于烘烤前,明显增强,晶粒尺寸约为35nm,表明真空烘烤,可以改善Au薄膜的结晶程度;Au/Cu/Ti薄膜烘烤后,衍射峰相比于烘烤前,衍射角位置发生明显变化, 表现为Au相与Cu相的叠加,形成了Au-Cu二元合金, 晶粒尺寸约为33nm;同时采用薄膜拉力测试测量了Au/Ti/Cu/Ti薄膜的结合力。

        图1  镀Au/Ti/Cu/Ti薄膜陶瓷环成品

        图2  不同衬底情况下的Au薄膜XRD图谱      

        图3  Au/Cu/Ti膜SEM

        图4  Au/Ti/Cu/Ti膜SEM

        图5 薄膜拉力测试(>20MPa)(真空技术室 罗成摄)