2020年6月，高频系统完成磁合金腔结构设计和三维图制作，转入厂家加工图纸制作阶段；其次，项目组开展了四只磁环腔内水冷和油冷测试，研究不同冷却方式下，工作带宽内腔体阻抗性能变化情况，并与厂家讨论优化了磁合金腔冷却机组方案；最后，项目组对磁合金环测试平台进行升级，实现温度和腔体电压的精确测试，进行了单只磁环高功率密度不间断拷机测试，总计24小时，测试期间电压波形幅度、功率源输出功率及油冷机组温度变化均较稳定，磁环表面温度最高92℃。

        图1为磁合金腔结构设计；

        图2为四只磁环水冷测试；

        图3为不同冷却方式下阻抗变化情况；

        图4为单只磁环高功率密度拷机测试。