2020年06月高频进展
发布时间:2020-06-15 00:00  访问量:425

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        2020年6月,高频系统完成磁合金腔结构设计和三维图制作,转入厂家加工图纸制作阶段;其次,项目组开展了四只磁环腔内水冷和油冷测试,研究不同冷却方式下,工作带宽内腔体阻抗性能变化情况,并与厂家讨论优化了磁合金腔冷却机组方案;最后,项目组对磁合金环测试平台进行升级,实现温度和腔体电压的精确测试,进行了单只磁环高功率密度不间断拷机测试,总计24小时,测试期间电压波形幅度、功率源输出功率及油冷机组温度变化均较稳定,磁环表面温度最高92℃。

        图1为磁合金腔结构设计;

        图2为四只磁环水冷测试;

        图3为不同冷却方式下阻抗变化情况;

        图4为单只磁环高功率密度拷机测试。